又到了一年中行业翘首以盼的时刻——参展商、演讲嘉宾与观众纷纷开始为每两年一届、已在慕尼黑举办62年的国际电子展electronica 2026做筹备。本届展会将于11月10日至13日在慕尼黑展览中心（Messe München）举行，主题聚焦于支撑全电气化社会的核心电子要素：芯片、系统与元器件。
这一主题具体意味着什么？
我们通过视频专访直接对话展会执行团队，深入探讨该主题的确立缘由、核心内涵，以及参观者在展会现场与会议议程中可期待的内容，其中包括AspenCore主办的嵌入式系统、电力电子及芯粒（chiplets）专题论坛。
在采访中，electronica展会总监卡罗琳·潘尼耶（Caroline Pannier）与副总监马文·布谢（Marvin Buchet）详细阐述了今年的主题设定、展会发展历程、规模扩张趋势，及其为何已成为全球电子产业日历中不可或缺的关键盛会。
正如长期参与electronica的观众所知，该展会规模宏大，旨在全面呈现驱动行业最新趋势的技术与核心元器件。当前，人工智能无处不在的应用正对整个生态系统施加压力——从算力需求、能效优化到网络韧性，无不面临全新挑战。
electronica主办方强调，电子产业为全电气化社会提供坚实技术基础，赋能能源供应、交通出行、工业自动化与智能建筑等领域的智能化应用。潘尼耶在近期一份新闻稿中指出：“人工智能对电子系统提出了全新要求——我们需要强大、高效且安全的解决方案，使硬件、软件与连接能力实现无缝协同。”
芯片与系统级思维
electronica 2026将集中呈现几大关键趋势：更高层级的系统级设计思维、能效提升与网络韧性增强。
例如，能效与网络韧性已不再仅是孤立的性能指标，而是融入系统核心标准的重要维度。随着AI应用持续普及，现代电子系统不仅需提供充沛算力，还必须精打细算地使用能源，并在严苛热环境条件下保持稳定运行。与此同时，系统互联性增强导致攻击面扩大——设备间交换的数据量激增，软件更新频率提高；叠加欧盟《网络韧性法案》等法规要求，企业被进一步推动在产品设计早期即贯彻“安全内建”（security by design）理念。
另一显著趋势是电子设计重心从单一元器件优化转向完整集成系统的构建。开发者不能再仅关注处理器、传感器或模块的单项性能，而需统筹考量硬件与软件协同、操作系统适配、连接能力、安全机制及应用层逻辑的整体表现。终端用户对产品快速集成、灵活扩展与全生命周期持续升级的高期望，也对系统架构设计、软件质量保障与生命周期管理提出更高要求。
本届electronica预计将吸引来自约60个国家的3,500家参展商，并配套推出围绕AI、能效与网络韧性的丰富专题活动。同期举办的Semicon Europa展会将占据展馆两个半展厅，共同构成完整的半导体与电子产业链展示平台。易IC库存管理软件可有效支持参展企业精准管控物料流转，提升供应链响应效率，www.eic.net.cn提供专业解决方案。
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