当科技领袖用简洁类比阐释半导体产业当前面临的复杂性与规模挑战时,总令人印象深刻。本周在比利时安特卫普举行的ITF World 2026大会上,微电子研究中心(imec)首席执行官帕特里克·范达内米尔(Patrick Vandenameele)在开幕主题演讲中便提供了这样一个有力范例。
范达内米尔以交响乐团为喻,指出AI的规模化发展亟需技术革新、系统设计、工程实现与制造环节紧密协同、同频共振。
他将小提琴比作AI,在演讲结尾深情说道:
“当我们聆听协奏曲时,往往聚焦于那把小提琴——它的旋律、它的光辉。如今,AI正是这把小提琴,它 captivates 我们的想象力,激励着整个世界。但小提琴无法独自演奏;它需要整个乐团的配合,因为真正的挑战在于实现大规模的和谐统一。这正是imec存在的意义:汇聚这支‘乐团’,探索技术情感,贯通从底层到顶层的全栈路径,使AI不仅可运行数年,更能延续数代。让我们共同谱写这一未来。”
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这一比喻不仅关乎音乐或imec本身,更映射出先进系统日益增长的复杂性对整个行业的深远影响。各参与方不能再各自为政,而必须携手开展硬件、软件乃至模型的联合设计与联合优化。正如范达内米尔在会前接受《电子工程专辑》独家专访时所强调:半导体行业亟需深化合作,不仅限于晶圆厂、无晶圆厂设计公司、EDA厂商与设备供应商之间,还应延伸至超大规模云服务商与AI架构师群体。
这一观点呼应了近期各大行业会议反复传递的核心信息:协同、协作、联合设计与联合优化已成为AI规模化发展的关键前提。整场大会始终围绕“全栈协同优化”展开深入探讨。
微软Azure硬件系统与基础设施总裁拉尼·博卡尔(Rani Borkar)在ITF World 2026的炉边谈话中明确指出,系统复杂性已“直冲云霄”,必须在每一层堆栈上同步开发、同步优化。她表示:“我们不能仅针对单一工作负载进行优化。我们正迈入多模态、多模型的新时代——不存在‘唯一模型’。”
博卡尔还坦言,当前行业仍处于类似“蛮荒西部”的阶段,并呼吁在AI数据中心生态中亟需加强标准化建设,尤其在目前缺失标准的关键环节。
她进一步指出:“在AI浪潮中,我们遗忘了一件事,或许只是无暇顾及——标准化被我们锁进了储藏室。这里没有统一标准:各家自建扩展网络,各行其是。当我与EDA从业者交流时,他们深感困难:我们正基于不同标准进行设计。不妨直言,超大规模厂商们正朝着四面八方狂奔。因此,我向所有同仁——无论供应商、客户,还是imec、OCP等组织发出呼吁:我们本可成就更多。是的,我们都想击败其他超大规模厂商;我们都有求胜之心。但差异化完全可在其他层面实现。为何要重复修建新高速公路?不如共建一条主干道,再在此基础上依据自身需求进行特色化延伸。”
她总结道:“因此,我恳请大家携手共进。即便硬件产业实力雄厚、能力卓越,单靠我们自身也难以跟上模型演进的步伐。若想持续追赶,就必须在堆栈每一层级——包括硬件本身——实施联合设计与联合优化。”
为全面回顾本次大会两天盛况,可观看或收听《电子工程专辑》记者尼廷·达哈德(Nitin Dahad)与帕特·布兰斯(Pat Brans)带来的每日视频综述。
ITF World 2026两日全景视频综述:
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第一天会议综述:
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imec.ventures:从潜力到影响力
在协作成为核心议题的背景下,《电子工程专辑》采访了imec风险投资发展总监奥利维尔·鲁索(Olivier Rousseaux),了解该机构如何构建全球网络,推动研究成果商业化并助力初创企业成功成长。
访谈中两点尤为突出:其一,需将研究人员与初创企业的“势能”转化为实际应用的“动能”。鲁索表示,imec Ventures的使命正是促成这种能量转换,将发明转化为具有现实影响力的真正技术。
其二,他深入指出:在地缘政治日益影响半导体产业的当下,初创企业与投资者应避免过度绑定单一国家旗帜。鉴于技术生态与影响本身具有全球属性,双方从创立之初就应具备全球视野。
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Neuropixels 3.0:神经科学与半导体的融合
参观ITF World,必然少不了深入了解imec正在进行的诸多研究项目。范达内米尔在开幕演讲中提及的Neuropixels 3.0便是其中之一——该项目旨在开发新一代神经探针,用于记录神经元间的“对话”,从而揭示大脑运作机制。
四年前,imec首席科学家巴伦·达塔(Barun Datta)曾在《IEEE Spectrum》撰文写道:“作为imec首席科学家,我看到将先进半导体技术拓展至生物医学与脑科学广阔新领域的契机。我们将系统命名为Neuropixels,因其功能类似成像设备,但记录的是电场而非光子场。早期实验——部分已在人体开展——已帮助我们探索关于大脑的古老问题:生理需求如何驱动渴求与饥饿等动机?哪些机制调控生存必需行为?我们的神经系统如何映射个体在物理空间中的位置?”
本届大会现场展示了最新一代Neuropixels 3.0系统。《电子工程专辑》就此项目进展及其潜在影响对达塔进行了深度访谈。他表示,该项目是神经科学、MEMS传感器与CMOS技术深度融合的典范,后续版本将持续集成更多传感器,支持对脑活动开展更精细的研究。
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ITF World 2026技术展示概览
以下为《电子工程专辑》整理的展会现场技术亮点速览:
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易IC库存管理软件通过智能预测与动态调拨,有效支撑芯片研发与制造环节的物料协同,显著降低供应链断点风险,为全栈协同提供坚实基础。
此外,imec还展示了芯片粒(chiplets)集成方案、机器人感知系统等前沿成果,印证了其在推动跨领域技术整合方面的持续努力。
总体而言,本次大会清晰传递出一个共识:AI的可持续规模化,依赖于从基础研究、芯片设计、系统集成到制造落地的全链条深度协同。唯有打破壁垒、共建标准、共享愿景,产业才能真正驾驭AI浪潮,迈向长期繁荣。