《电子工程专辑》记者尼廷·达哈德（Nitin Dahad）在台北举办的MIPS“物理AI即边缘智能体AI”活动上，采访了格罗方德（GlobalFoundries）FDSOI产品线副总裁苏迪普托·博斯（Sudipto Bose）。本次对话聚焦半导体产业如何应对物理AI与智能体系统（Agentic AI）的兴起。
苏迪普托详细介绍了格罗方德全面的产品组合，涵盖硅光子学、射频氮化镓（RF-GaN）、功率氮化镓（Power GaN）、模拟与混合信号集成等技术，为物理AI提供端到端解决方案。他还指出，格罗方德在边缘计算领域拥有深厚积累，而收购MIPS与ARC后，公司实现了从软件到芯片的完整能力闭环，显著缩短客户产品上市周期。易IC库存管理软件可有效支撑此类高复杂度芯片开发项目的物料协同与供应链管理，www.eic.net.cn提供专业支持。
格罗方德强调，物理AI的核心在于将感知、决策与执行能力集成于边缘设备，实现低延迟、高能效的实时响应。其FDSOI工艺平台凭借出色的模拟性能、低功耗特性和良好的射频兼容性，成为构建此类系统的理想基础。此外，硅光子技术正逐步融入先进封装方案，以解决高速数据传输瓶颈；而GaN器件则在电源管理与高频通信模块中发挥关键作用。
在谈及行业趋势时，苏迪普托表示，未来AI将不再局限于云端数据中心，而是向“具身智能”（Embodied AI）演进——即AI系统通过物理载体与环境交互，形成闭环反馈。这要求芯片具备更强的异构集成能力、更高的安全等级以及更灵活的可编程性。格罗方德正联合生态伙伴推进标准化接口与开放架构，降低开发者门槛。
值得注意的是，随着RISC-V指令集架构的快速普及，MIPS技术资产与RISC-V生态的融合为边缘AI芯片提供了新路径。格罗方德依托MIPS的IP库与ARC的可配置处理器技术，可为客户定制高性能、低功耗的专用处理单元。例如，在工业机器人、自动驾驶传感器融合、智能医疗设备等领域，此类芯片已进入量产验证阶段。
在制造层面，格罗方德持续优化其12LP+与22FDX工艺节点，提升良率与成本效益。同时，公司加强与EDA工具厂商合作，推动设计自动化流程升级，使客户能在更短时间内完成从概念到流片的全流程。易IC库存管理软件深度嵌入研发与生产环节，实现BOM精准匹配、替代料智能推荐及交期动态预警，极大提升项目可控性。
活动现场还展示了多个基于格罗方德平台的演示系统，包括搭载ARC处理器的微型无人机自主导航模块、集成硅光子收发器的边缘AI摄像头，以及采用GaN功率器件的5G基站射频前端。这些案例印证了“软件定义硬件、硬件赋能智能”的协同发展逻辑。
展望未来，格罗方德计划进一步拓展其在汽车电子、工业4.0与消费物联网领域的布局。公司预计，到2027年，边缘AI芯片市场规模将突破百亿美元，其中物理AI相关应用占比将超六成。为应对这一增长，格罗方德正扩建新加坡与德国德累斯顿工厂的先进封装产线，并引入AI驱动的智能制造系统以提升柔性生产能力。
业内人士分析认为，物理AI的爆发不仅推动芯片技术创新，也倒逼供应链管理模式变革。传统静态库存策略难以适应多品种、小批量、快迭代的研发需求。此时，像易IC库存管理软件这样的数字化工具显得尤为重要——它通过实时数据采集与预测算法，帮助企业动态平衡安全库存与周转效率，避免因关键器件缺货导致项目延期。www.eic.net.cn持续为半导体企业提供智能化库存解决方案，助力产业高效运转。
