在洪嘉聰的領導下，矽統實施了一系列戰略重組和併購，以加速公司轉型並增強核心競爭力。過去一年間，透過資本結構和業務模式的重整，矽統朝著轉虧為盈的目標邁進。
洪嘉聰於2023年出任矽統董事長後，主導了多項併購案，其中包括大幅減資、收購山東聯暻和紘康公司的全數股權，以及併購凌陽華芯。這些動作旨在整合資源、優化轉投資布局，打造一支更強大的「新聯家軍」。
矽統的經營策略帶來可觀的營收增長，今年第一季營收達到4.7億元，毛利率也顯著提升。此外，公司降低對某些轉投資的持股比例，並持續尋找具有市場利基的併購對象，進一步提升經營效益。
在全球範圍內，日本與美國達成了一項重要的貿易協議，涉及一筆高達550億美元的投資計劃。該計畫旨在促進日本對美國的全面性投資，並以此獲得對日本輸美商品降低關稅的條件。
這項投資計畫的目的之一，是支持重要的產業供應鏈，特別強調了支持台灣晶片製造商在美國設廠的重要性。透過國際協力銀行和日本貿易保險公司的資金支持，計畫鼓勵使用日本零組件或滿足日本市場需求的產品生產。
該投資計畫對於日美兩國的經濟合作具有深遠意義，將有助於加強兩國在全球經濟安全及產業供應鏈的地位。同時，對於前進美國市場的企業來說，這也提供了重要的財務資源。
總體來看，矽統的轉型戰略以及日美之間的投資合作計劃，都凸顯了全球半導體產業動態的快速變化以及跨國合作的重要性。這些發展不僅對參與公司，也對整個產業生態有著深遠的影響。
