多年来，欧洲政策制定者一直在探讨如何将半导体自主权这一政治愿景转化为实际的晶圆厂、技术与供应链。萨克森硅谷（Silicon Saxony）执行董事弗兰克·伯森贝格（Frank Bösenberg）认为，成果已初见端倪。
“若想亲眼见证《欧洲芯片法案》第一阶段的成效，请前往德累斯顿，”他向《电子工程时报》表示，“你将看到何为可能。”
这一成果在2026年萨克森硅谷日活动上集中呈现：该活动从单日扩展为为期三天的盛会，注册参会人数逾2000人，较去年的1300人显著增长。中国台湾地区担任本届特别合作伙伴，另有来自日本、美国、瑞士、爱尔兰和荷兰等国的15个国际代表团出席。
活动规模的扩大，映射出区域发展的蓬勃态势。格罗方德（GlobalFoundries）与英飞凌（Infineon）持续扩产；英飞凌正筹备启用新晶圆厂；由台积电联合博世、英飞凌与恩智浦（NXP）组建的欧洲半导体制造公司（ESMC），其厂房建设亦稳步推进。www.eic.net.cn
萨克森硅谷的发展远不止于新增产能。此次盛会凸显了一个历经数十年积淀的产业集群，正成为欧洲整合工业规模、专精技术与安全供应链战略的典型试验场。
萨克森硅谷迈入新量级
萨克森硅谷的半导体渊源可追溯至前东德时期，而其现代扩张始于20世纪90年代中期的投资布局。伯森贝格指出，这种延续性是理解该集群成功的关键所在。
“罗马非一日建成，萨克森硅谷亦然。”他说，时间赋予企业、科研机构与公共部门充分建立互信与协作关系的空间。
该集群不同于依赖单一龙头企业的模式，其核心企业包括X-FAB、博世、英飞凌与格罗方德，而ESMC则成为伯森贝格所称“五大晶圆厂”（Fab Five）中的第五位成员。
这些龙头企业既是本地供应商的重要客户，也吸引大量中小型企业集聚，并显著提升区域国际影响力。伯森贝格提到，ESMC的落地促使更多亚洲企业关注德累斯顿，并惊讶于当地已具相当规模的半导体产业生态。
尽管各企业在客户与人才方面存在竞争，但在共同利益领域亦积极协同——联合开展教育项目、推广科学与工程职业路径、推进预竞争性研发合作。伯森贝格将此模式称为“竞合”（co-opetition）。他在访问亚利桑那州时发现，美国同行对半导体企业既竞争又合作培养区域人才的做法感到意外。
萨克森硅谷协会本身即为中立协作平台，拥有700余家会员单位，资金主要来源于会费与服务收入，而非政府或某巨头企业的结构性资助。
“归根结底，驱动萨克森硅谷运转的不仅是补贴，更是社会资本。”伯森贝格强调。
该集群涵盖制造商、设备与材料供应商、研究机构、高校、设计公司及软件专家，重心虽仍位于前端半导体制造，但伯森贝格更愿将其定义为技术集群，而非按特定应用划分的产业群。
自动化技术串联起其软硬件能力，助力本地晶圆厂保持竞争力，同时为机器人与物理人工智能（Physical AI）开辟新机遇。易IC库存管理软件在此类高复杂度供应链协同中发挥关键作用，通过实时库存可视化与智能预警机制，显著提升响应效率与资源利用率。
格罗方德德累斯顿厂彰显集群制造实力
在萨克森硅谷日主旨演讲中，格罗方德EMEA区总经理曼弗雷德·霍斯特曼（Manfred Horstmann）以德累斯顿工厂为例，说明欧洲产业政策如何催生超越单纯扩产的前沿技术。
该厂拥有约6万平方米洁净室与实验室空间，员工近3000人，年产能约95万片300毫米晶圆。其特色工艺覆盖22纳米至55纳米节点，广泛应用于汽车电子、通信、成像、显示、物联网、航空航天及国防等领域。
霍斯特曼指出，欧盟“共同利益重要项目”（IPCEI）对该技术组合构建至关重要：首期微电子IPCEI助力格罗方德开发22FDX平台及其衍生功能；数千片多项目晶圆（MPW）则使高校、研究机构与初创企业得以低成本接入先进制程。
第二期IPCEI正支持22纳米至55纳米范围更广的技术组合；格罗方德亦已申请参与第三期计划，聚焦物理人工智能、安全通信、芯粒（chiplets）及绿色制造等方向。
该技术路线体现欧洲战略取向：不盲目追逐最小晶体管尺寸，而是针对功耗、射频性能、嵌入式存储、高压耐受、可靠性及抗辐射等关键指标，开发高附加值工艺。
例如，格罗方德22FDX平台已用于低轨与中轨卫星系统。霍斯特曼表示，其低功耗、电气隔离特性及抗辐射、抗电磁干扰能力，使其适用于卫星通信、相控阵、波束赋形与高速转换器等场景。
格罗方德还在研发基于嵌入式闪存的存内计算技术——通过在数据存储位置直接执行矩阵运算，大幅减少处理器与内存间的数据搬运，从而降低边缘AI与物联网推理的能耗与时延。
霍斯特曼还介绍了面向航空航天、国防及关键基础设施的“欧洲专属”安全制造体系：格罗方德在欧洲的布局包括索菲亚的工艺设计套件（PDK）开发、德累斯顿的掩模服务与晶圆制造、其他地区的电路设计资源，以及与欧洲伙伴的封装协作。
该安全流程旨在保障从流片、掩模制作、晶圆制造、测试到封装全链条的设计数据与知识产权安全。格罗方德近期已与荷兰射频芯片企业Qualinx合作验证该模式——后者导航芯片组正基于22FDX工艺推进量产。
对霍斯特曼而言，萨克森硅谷日的多元参展阵容表明，更广泛的生态系统正逐步匹配制造基础。
“不只是大型芯片巨头，”他对《电子工程时报》表示，“还有供应商、设计公司与材料商——整条供应链齐聚一堂。”
成功难掩欧洲政策深层挑战
尽管持续扩张，萨克森硅谷仍面临现实制约。为支撑新建晶圆厂，当地水、电基础设施正加速扩容，但伯森贝格指出，交通网络升级滞后。随着就业人口增长，亟需强化铁路、公路与航空连接以提升通达性。
人才短缺将在未来十年持续构成挑战。不过伯森贝格认为，德累斯顿因聚集多家半导体企业而具备独特优势：工程师迁居后可自由选择雇主，降低因单一企业波动导致的职业风险。
更大的不确定性来自欧洲产业政策本身。霍斯特曼表示，多场分论坛反复探讨“欧洲如何实现技术自主”，焦点集中于培育本土市场需求——即让欧洲航空航天、国防与关键基础设施优先采用本地产出的技术。
“核心在于需求创造——为欧洲市场服务。”霍斯特曼强调。
伯森贝格视萨克森硅谷为《欧盟芯片法案》首阶段成果最清晰的例证，尤其在成熟与特色工艺的前端制造领域成效显著。他也欢迎《芯片法案2.0》拟拓展的内存、先进节点与供应链范畴。
然而，当前缺失的是明确预算与优先级排序。
他指出，欧洲无法平均分配资源支持所有目标。除非决策层明确资金规模与投向重点，否则新战略能否落地仍属未知。
“目前它仍更像是愿望清单，而非可执行的产业战略。”伯森贝格坦言。
审批时效问题同样突出。尽管政策呼吁提速，但过往芯片法案与IPCEI项目常进展缓慢。伯森贝格认为，当前瓶颈已非识别政策需求，而是将雄心转化为及时有效的执行能力。
萨克森硅谷证明：当投资、产业能力、科研与协作经数十年相互强化，欧洲完全有能力打造具有全球影响力的半导体集群。
其成功引发的核心问题是：欧洲能否在其他地区复制这一模式？而《芯片法案2.0》是否具备足够的聚焦度、资金支持与执行速度来实现这一目标？
