欧洲半导体战略正经历一场悄然却意义重大的转向。在多年聚焦制造产能与供应链韧性之后，一份新的行业蓝图指出，欧洲最初的方向存在偏差——下一阶段政策重点不应再局限于晶圆厂建设，而应转向支撑其发展的基础条件：芯片设计能力、初创企业成长、本地市场需求以及更高效的执行机制。
“我们必须从地基开始建房子，而不是从屋顶开始。”玛丽亚·马塞德（Maria Marced）向《电子工程时报》表示。作为产业咨询小组（IAG）主席及台积电EMEA前总裁，她指出，欧洲首轮半导体推动过于强调制造环节，却未先确保本地技术实力与市场需求足以支撑该产业。
这一观点同样由弗朗塞斯克（塞斯克）·吉姆（Francesc Guim）呼应。他创办的巴塞罗那初创企业Openchip，是IAG中仅有的两家无晶圆厂AI芯片公司之一。“若缺乏足够需求，投资先进晶圆厂毫无意义。”吉姆强调，“需求催生本地芯片企业；一旦形成稳定需求，便自然激励本地制造能力的建立。”
值得注意的是，此次战略反思中最具代表性的声音，竟来自长期被德国、法国与荷兰等半导体强国 overshadow 的西班牙。
长期以来，西班牙在欧洲半导体版图中地位不显，如今却凭借芯片设计初创企业、光子学、量子技术及日益壮大的人才储备，逐步成为新一轮芯片辩论中的重要力量。马塞德与吉姆这两位业界代表，更正从布鲁塞尔内部深度参与政策制定。
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【为何仅靠晶圆厂不够】
IAG成立于去年秋季欧盟委员会就首版《欧洲芯片法案》成效征询意见之后，由此引发的讨论已演变为业内普遍称作“芯片法案2.0”的新议程。
据马塞德介绍，IAG成立部分源于企业普遍反映：以往欧盟常向协会或成员国征求意见，却较少直接倾听企业声音。“行业协会与成员国固然重要，但企业也希望被直接听见。”
欧盟遂组建了一个涵盖产业链各环节的16家企业小组：设备商、晶圆代工厂、集成器件制造商（IDM）、无晶圆厂初创企业，以及电信、国防与汽车等终端用户。其任务不仅是提交意见，更要共同制定统一蓝图。
吉姆指出，这种多元构成使过程迥异于常规咨询：“你需选取代表欧洲不同现实背景的企业，再促使它们达成共识——这远比各自提交独立意见困难得多。”
马塞德坦言内部张力巨大：“IDM与无晶圆厂企业之间、成熟制程与先进制程优先级之间，矛盾显著。我们不得不投入大量外交努力。”
最终成果是2026年3月发布的报告，呼吁构建以需求驱动、韧性保障与制度优化为核心的更广泛产业政策。
首版芯片法案源于2020–2023年全球缺芯危机，当时欧洲首要目标是将更多制造产能引入本土。IAG报告肯定其提升了政治关注度、放宽了国家援助限制、并支持了晶圆厂投资，但也明确指出策略过于狭隘。
尽管获得巨额资金支持，欧洲在全球扩张更快的半导体市场中仍持续丧失份额。IAG认为，单押制造环节忽视了价值链关键环节，尤其是芯片设计、产品开发与需求培育。
“首要任务是激励设计环节——特别是扶持无晶圆厂企业开展芯片设计。”马塞德强调，“若不能帮助这些初创企业完成原型验证、流片及客户对接，就不可能形成本地内容，进而无法产生对本地芯片的真实需求。”
“若无人购买芯片，晶圆厂便不可持续。”吉姆补充道，“晶圆厂需要客户、订单量与长期可见性。需求绝非附属议题，而是整个体系的根基。”
【创造需求与注入资本】
相比补贴工厂这类显性举措，创造需求难度更高：它要求协调采购政策、鼓励终端行业采用欧洲芯片供应商、扶持新兴设计企业，甚至在某些场景下优先选用本地技术而非既有国际巨头方案。
IAG报告建议设立“预商业化承诺”“提前采购承诺”及关键领域的战略性公共采购计划，并提出“可信芯片供应商”认证机制，将其与产业韧性及经济安全挂钩。
马塞德透露，工业界强烈呼吁采取更强有力措施，例如在公共项目中为欧洲技术提供更大机会。“欧洲产业既需要也渴望此类支持。”
“若欧洲无法实现本地技术20%至30%的自用率，我认为目标将难以达成。”吉姆指出，“我们需要标杆客户、需要规模效应。否则初创企业只能长期徘徊于小体量，客户继续向外采购。”
这凸显芯片法案2.0的核心矛盾：产业界渴求更强的需求侧工具，而布鲁塞尔必须权衡竞争法规、贸易关切与政治敏感性。
需求仅是挑战之一，资金才是第二大瓶颈。当被问及欧洲半导体初创企业面临的最大结构性障碍时，吉姆仅用一词作答：“资本。”
他对比美国指出，当地投资者更愿承担长周期芯片投资风险。“我们想踢欧冠联赛，”他说，“但若投资人期待短期回报，而芯片企业需数年研发，这根本不可能实现。”
IAG报告提议设立专项混合融资机制，为半导体成长型企业提供每家3000万至5亿欧元支持；另设200亿至300亿欧元的初创与成长期专项基金。
马塞德强调，融资必须匹配速度。“当前审批与拨款流程过于官僚、冗长且繁琐。”她说，“半导体行业节奏极快，若欧洲行动迟缓，机遇便会转投他处。”
该担忧贯穿整份报告，其中明确要求将审批时限压缩至六个月，简化国家援助程序，甚至设定“超期自动批准”机制。
【为何西班牙如今至关重要】
西班牙并非欧洲最大半导体基地，却日益体现欧洲所需的那种分布式创新模式。
马塞德提及巴塞罗那、瓦伦西亚、马拉加与维戈等地的光子学产业集群，加上顶尖高校与不断增长的技术人才，“西班牙当前最具优势的领域是光子学。我们拥有人才、拥有优质大学——挑战在于如何将人才转化为实际增长与成功。”
吉姆则看到围绕AI芯片、量子技术、研究机构及巴塞罗那超级计算中心形成的更广泛生态。“我们有人才，也有实干者。”他说，“人才需要的是愿景、挑战与一定程度的安全保障。”
这一信息不仅适用于西班牙。欧洲未来半导体增长或将不仅依赖传统枢纽，更仰赖新兴集群——它们能有效融合科研、创业精神与专业化人才。
若IAG进程揭示了什么，那就是欧洲半导体产业近年罕见地达成了高度共识：大型企业与初创公司虽在优先事项上存异，却普遍认同三大核心诉求：增强需求、扩大规模、加快执行。
2026年3月报告为布鲁塞尔提供了立足产业现实的路线图。至于芯片法案2.0能否将此蓝图转化为切实政策，进而落地见效，仍是悬而未决的问题。
欧洲现已意识到：仅靠晶圆厂无法保障其半导体未来。真正的考验在于，能否以足够速度构建起整套支撑体系。
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