日本大日本印刷公司宣布将于2025年9月在荷兰埃因霍温的高科技园区开设首个海外研发中心，以促进全球研发和加速创新。该研发中心将专注于下一代半导体技术——共包封装光学技术的研发。
美国国家科学基金会（NSF）区域创新引擎计划中，由俄勒冈州立大学领军的人工智能和半导体联盟进入下一阶段考虑，旨在恢复美国在全球半导体竞争中的领导地位，预计投资高达1.6亿美元。
研究人员在两维半导体领域取得重要进展，成功通过金属辅助范德华外延技术在蓝宝石基板上实现了大规模单层MoS2薄膜的精确掺杂，为高性能电子器件的开发铺平了道路。
加州大学研究团队在IEEE光波技术期刊上发表成果，成功在硅片上单片集成铟砷量子点激光器，这为光子集成电路的开发开辟了新路。
英特尔前执行长帕特·基辛格加盟美国创投公司Playground，计划利用其技术专长和日本资源，支持包括Rapidus在内的科技公司发展。
蘋果新款M5芯片MacBook Pro预计将延至2025年春季发布，该延迟也表明采用OLED屏幕和M6芯片的MacBook Pro发布可能进一步推迟到2026年之后。
