人工智能芯片设计公司POSITRON成为少数几家今年向甲骨文出售首批芯片、从而涉足英伟达在AI数据中心主导领域的初创企业之一。POSITRON首席执行官米特什·阿格拉瓦尔（Mitesh Agrawal）在接受《电子工程时报》采访时透露了这一消息。
“我们正将价值数千万美元的多套系统与机架部署至甲骨文云基础设施中，用于运行推理工作负载，尤其是面向混合专家（MOE）模型的推理场景，”阿格拉瓦尔表示，“这是我们的核心应用场景之一。”
除英伟达、AMD与谷歌等巨头外，POSITRON是目前约10家致力于进入AI数据中心处理器市场的初创芯片设计公司之一。
今年4月，英特尔与SambaNova宣布建立多年期合作伙伴关系，聚焦于AI推理领域。该项目旨在为代理式AI提供高性能、高性价比的推理能力，目标客户为大型企业和云服务提供商，预计于2026年下半年落地。
咨询机构德勤预测，到2026年，推理任务将占据AI计算工作负载总量的约三分之二，较2023年翻倍，市场规模达500亿美元。
据Cambrian-AI Research首席分析师卡尔·弗罗伊德（Karl Freund）向《电子工程时报》介绍，Majestic Labs与POSITRON正联合开发新型硅基芯片，以突破制约低成本推理处理的“内存墙”瓶颈——尤其针对参数规模庞大、超出Groq与Cerebras等初创企业现有内存容量限制的大模型。
“上述公司虽在代理式AI与MOE模型推理方面表现优异，但当面对超大规模模型或上下文长度超过5000亿参数的推理任务时，仍需全新架构来提供海量内存容量与带宽支持，”弗罗伊德指出，“风险投资正持续涌入这一新一代初创企业群体。”
融资动态
据PitchBook今年3月发布的报告，在今年筹措资金的9家推理芯片初创企业中，融资额最高的是韩国Rebellions公司（3月获4亿美元）与Cerebras公司（2月获10亿美元）。
专业服务机构德勤在2025年的一份报告中指出，推理与训练并非“非此即彼”，更可能是“兼而有之”。尽管专用于推理或推理优化的芯片有望实现显著增长，但适用于基础模型预训练、后训练及测试时扩展的混合型计算芯片——即搭载HBM高带宽内存、单颗售价数万美元、功耗巨大的GPU——仍将长期占据主流地位。
客户拓展
“除英伟达与AMD之外，我们是首家真正实现超大规模云服务商部署的AI芯片公司，”POSITRON的阿格拉瓦尔强调，“数千万美元对这些云服务商而言并不算多——他们每年投入高达数千亿美元；对我们而言，这只是起步阶段。”
除甲骨文外，POSITRON还成功将高频交易公司Jump Trading发展为战略客户。
“该领域尚有大量潜在客户待开拓，这对我们未来增长极具吸引力，”阿格拉瓦尔表示，“我们已与网络安全服务商Cloudflare、科技基础设施公司Crusoe等达成多个概念验证合作；随着业务推进，我们希望将其中部分客户转化为类似甲骨文级别的规模化收入来源。”
POSITRON亦计划进入现有数据中心市场，帮助客户提升能效利用率。
“目前我们已有若干处于签约流程中的客户，订单结构可能从1000万美元到数千万美元不等，”阿格拉瓦尔介绍，“关键驱动因素在于：这些客户虽拥有电力资源，但其机架密度较低——每机架功率仅15至30千瓦，且采用风冷散热，无法部署液冷型Blackwell或Rubin等高端GPU。他们希望将闲置电力资源变现，而选择我们，正是因为我们已验证可实现具备竞争力的Token生成速率，同时高效利用其现有空闲电力资源。”
阿西莫夫芯片
POSITRON计划于明年年中上市的Asimov芯片，将定位为与英伟达Rubin系列GPU“共存”的补充方案。
“Asimov芯片持续采用风冷设计，”阿格拉瓦尔解释道，“单芯片热设计功耗（TDP）目标为450至500瓦，整套系统部署功耗约3千瓦。我们将坚持风冷路线，继续推动解决数据中心散热瓶颈问题。”
阿格拉瓦尔指出，英伟达在训练与推理市场占据绝对主导地位。“关键在于共存——发掘新应用场景、整合剩余电力资源。”他补充道：“每兆瓦电力对我们而言意味着数千万美元营收。”
他坦言，POSITRON若能占据500亿美元GPU市场0.1%的份额，已属幸运。“英伟达、谷歌、AMD与AWS基本垄断了数据中心GPU市场，合计占据约99.9%份额；其余仅剩Cerebras、POSITRON及少量SambaNova等企业，AI芯片领域格局已高度集中。”
POSITRON的Asimov芯片将采用台积电N3P制程工艺，该工艺已于2024年底实现量产。
“我们并未采用CoWoS+HBM封装方案，”阿格拉瓦尔强调，“而是选用有机基板+DRAM组合，搭配商用LPDDR内存。尽管价格有所上涨，但供应保障充足——我们已有效解决AI产业普遍面临的内存供应链难题。”
通过芯片粒（chiplet）技术整合多组LPDDR模块，POSITRON使整体内存带宽逼近HBM水平。阿格拉瓦尔进一步指出，Asimov芯片的内存带宽利用率（MBU）超过90%，远高于行业平均水平。
“当前推理工作负载下，业内顶尖MBU水平通常仅为20%至45%，极个别可达50%，”他解释道，“即便英伟达Rubin芯片凭借HBM4实现16TB/s峰值带宽，实际可用带宽也仅在2.5至8TB/s之间。而我们的Asimov芯片虽峰值带宽为11TB/s，却能稳定利用其中93%的可用带宽。”
台积电亚利桑那厂产能受限
POSITRON无法获得台积电亚利桑那工厂的Asimov芯片产能配额——该厂原为其美国本土制造的三大候选地之一。其首批芯片系在美国英特尔代工厂以FPGA形式完成流片。
“亚利桑那厂已被苹果、英伟达等头部厂商完全预订，”阿格拉瓦尔表示，“2027年我们仍需依赖台积电支持。若能迁入亚利桑那，将实现100%美国本土制造；但根据当前沟通进展，2027年全部产能仍将落于中国台湾。待2028年苹果与AMD转向2纳米工艺后，我们有望争取到亚利桑那厂3纳米工艺的产能配额——届时该厂规模也将大幅提升。”
台积电方面未予置评。
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